2022 | 12 | 03
6.2℃
코스피 2,434.33 45.51(-1.84%)
코스닥 732.95 7.65(-1.03%)
USD$ 1306.0 -3.0
EUR€ 1374.6 1.7
JPY¥ 969.1 8.2
CNY¥ 185.9 0.4
BTC 22,798,000 12,000(0.05%)
ETH 1,725,000 14,500(0.85%)
XRP 525 2(0.38%)
BCH 149,400 2,100(1.43%)
EOS 1,255 0(0%)
  • 공유

  • 인쇄

  • 텍스트 축소
  • 확대
  • url
    복사

삼성SDI, 新성장엔진 '반도체 소재' 사업 박차

  • 송고 2022.09.26 06:00 | 수정 2022.10.20 19:18
  • EBN 김신혜 기자 (ksh@ebn.co.kr)

ⓒ삼성SDIⓒ삼성SDI

삼성SDI가 반도체 시장과 덩달아 성장 중인 반도체 소재 시장을 적극 공략하고 있다.


26일 반도체 제조장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 반도체 소재 시장은 680억달러(95조원)에서 내년 700억달러로 약 3% 성장할 것으로 전망된다.


삼성SDI는 반도체 미세 패턴을 구현하는 'SOH', 트랜지스터 사이의 층간 절연을 도와주는 코팅 소재 'SOD', 웨이퍼 표면을 깨끗이 닦아주는 'CMP 슬러리', 반도체를 보호해주는 'EMC' 등 다양한 반도체 소재를 생산하고 있다.


삼성SDI의 SOH는 반도체 회로 패턴 형성시 기존의 증착방식이 아닌 스핀 코팅(Spin Coating)방식으로 막을 형성할 수 있게 해 반도체 품질을 개선하고 생산성 향상에 기여한다. 반도체는 에칭 판화와 비슷한 방법으로 집적회로의 패턴을 만든다. 이 과정에서 SOH는 부식방지액과 같은 역할을 한다.


삼성SDI는 2005년에 SOH 개발에 착수했다. 이후 약 1년 5개월의 개발과정을 거쳐 2007년 8월 상품화에 성공하면서 곧바로 전자재료 사업 반도체 공정 소재의 핵심 품목으로 자리잡았다.


SOD는 반도체의 트랜지스터 또는 금속도선 사이를 절연하는 코팅 물질이다. 생산성 향상과 설비투자 비용 절감을 가능하게 해 주는 소재다.


CMP 슬러리는 전 공정 중 웨이퍼 공정에서 사용된다. 실리콘 웨이퍼에 패터닝을 해 반도체를 만드는 데 회로를 만들기 전 웨이퍼 표면을 매끄럽게 해야만 고품질의 반도체를 제조할 수 있다. CMP 슬러리 반도체의 미세 패턴 및 적층 회로가 구성될 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄화시켜주는 역할을 한다.


EMC는 반도체 마지막 공정인 패키징 공정의 핵심 공정소재다. 완성된 반도체 칩을 습기나 충격, 열 등 외부환경으로부터 보호하기 위한 일종의 '옷'에 비유된다.


과거에는 반도체 보호용 재료로 금속이나 세라믹이 사용됐었다. 지금은 반도체에 딱 맞게 성형하기 쉽고 가격이 경제적인 에폭시 수지를 이용한 EMC가 개발돼 가장 폭넓게 사용되고 있다.


EMC는 삼성SDI 전자재료 사업의 첫 번째 아이템으로 1994년 생산라인을 준공해 오늘까지 그 사업을 이어오고 있다. 최근에는 고성능 EMC 수요가 확대되는 추세다. 반도체 패키지 구조가 복잡해지고 더욱 가볍고 얇아졌으며 5G 및 자율주행 기술이 부각되고 있어서다.


삼성SDI 관계자는 "변화하는 시장 트렌드에 맞춰 끊임없는 기술개발에 힘쓰며 경쟁력에 높여 나가고 있다"고 말했다.


©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지

전체 댓글 0

로그인 후 댓글을 작성하실 수 있습니다.

시황

코스피

코스닥

환율

KOSPI 2,434.33 45.51(-1.84)

코인시세

비트코인

이더리움

리플

비트코인캐시

이오스

시세제공

업비트

12.03 14:37

22,798,000

▲ 12,000 (0.05%)

빗썸

12.03 14:37

22,797,000

▲ 25,000 (0.11%)

코빗

12.03 14:37

22,805,000

▲ 27,000 (0.12%)

등락률 : 24시간 기준 (단위: 원)

서울미디어홀딩스

패밀리미디어 실시간 뉴스

EBN 미래를 보는 경제신문