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LG이노텍 "모바일 메인기판 철수 등 다각도 사업 재정비"

  • 송고 2019.10.25 16:13 | 수정 2019.10.25 16:15
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

LG이노텍은 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수 관련 시장의 소식에 대해 25일 "소재 및 부품 중심으로 포트폴리오 재정비 중"이라며 "지속가능 성장을 위한 근본적 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략을 추진 중"이라고 말했다.

또한 "HDI 사업 철수 등 여러사업 효율화 방안이 있는데 그중에서 어떤 방안으로 결정할지 고민 중"이라며 "구체적 내용이 결정되면 공개할 예정"이라고 덧붙였다.

LG이노텍 지난달 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수 여부를 1개월 이내 공시한다며 결정 시점을 한 차례 연기한 바 있다.


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