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[컨콜] SK하이닉스 "올 연말까지 D램·낸드 캐파 증설 계획"

  • 송고 2017.07.25 09:46 | 수정 2017.07.25 09:46
  • 문은혜 기자 (mooneh@ebn.co.kr)

SK하이닉스가 올 연말까지 D램·낸드플래시 캐파 증설을 계획하고 있다

SK하이닉스는 25일 2017년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "D램은 공정 증가만으로 수요 대응이 불가해 신규 캐파 증가로 시장 수요를 충족해야 하는 상황"이라며 "M14 2층 낸드 공간은 현재 설비가 50% 들어왔고 실제 생산은 2분기부터 시작해 3분기부터 낸드 빗그로스에 기여할 전망"이라고 설명했다.

이어 "신규 공장 건설 관련 D램은 중국 우시, 낸드는 청주에 뉴팹 건설을 진행 중"이라며 "완공시기는 빨라도 내년 4분기라 실제 웨이퍼가 내년 공급 증가에 기여하기는 어려울 것"이라고 덧붙였다.


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