전·후공정 장비 모두 전년 동기 대비 상승
"내년 중국 대규모 팹 건설로 장비 출하 긍정적"
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11월 북미반도체 총 장비출하액이 20억5000만달러라고 18일 발표했다.
SEMI는 북미지역 반도체 장비제조사들의 출하액 3개월 평균치를 보고서로 작성하고 있다. 11월 출하액은 지난달 10우러 출하액 대비 1.6% 상승했으며 전년도 동기 대비로는 27.2% 증가했다.
11월 전공정장비 출하액은 18억5000만 달러로 지난 10월 17억8000만 달러 대비 3.9%, 전년 동기의 14억5000만달러 대비 27.2% 늘어났다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다.
11월 후공정장비 출하액은 2억달러로, 지난 10월 출하액 2억4000만 달러보다 15.6% 하락했고 지난해 11월 출하액 1억6000만달러보다는 25.9% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비들이 해당된다.
댄 트레이시 SEMI 애널리스트는 "최근 4달 동안 월별 증가율을 보면 11월 북미반도체 출하량이 처음으로 증가율을 보였지만 2017년 초부터 지금까지 장비 매출은 여전히 기록적으로 여전히 높다"며 "내년에도 중국의 새로운 팹 건설로 장비 구매가 이뤄져 긍정적으로 기대하고 있다"고 말했다.
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