고성능 프로세서-5G 통신칩 통합 구현…전력효율·공간활용도↑
삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 통합한 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 4일 공개했다.
삼성전자는 최근 '엑시노스 980' 샘플을 고객사에 공급했고, 올해 안에 양산할 계획이다.
'엑시노스 980'은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 '5G 통합 SoC(System on Chip)' 제품이다. 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력효율을 높이고, 부품 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높였다.
첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용했다. 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 고성능 NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)도 탑재해 인공지능 성능이 강화됐다.
또한 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리하도록 최신 8Core CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)를 적용했다. 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(Mali G76)도 품었다.
삼성전자 허국 전무(시스템 LSI사업부 마케팅팀장)는 "지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는 견인차 역할을 했다"며 "5G 통합 모바일 프로세서 '엑시노스 980'으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 말했다.
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