최기영 장관 "메모리 기술 저력, 지능형 반도체에 접목해야"

송고 2019.09.18 16:06 | 수정 2019.09.18 16:08
조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

지난 4월 지능형반도체 연구개발 예비타당성조사 통과

2029년까지 10년간 총 1조96억원 확보…"부족한 실정"

최기영 과학기술정보통신부 장관이 18일 오후 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업 텔레칩스에서 열린 간담회에 참석해 인사말을 하고 있다. ⓒ과기정통부

"우리나라가 세계 최고 수준에 있는 메모리 기술의 저력을 지능형반도체에 접목해야 한다. 대기업이 보유한 세계 최고의 기술력과 고급두뇌, 기업 노하우 등을 활용한다면 지능형반도체에서도 세계최고의 획기적인 도약이 가능할 것"

최기영 과학기술정보통신부 장관은 18일 오후 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업 텔레칩스에서 열린 간담회에서 "(우리나라가) 5G 칩을 세계 최초로 개발했기 때문에 5G 서비스를 세계 최초로 상용화할 수 있었던 것처럼 지능형반도체 기술 경쟁력을 확보해야 인공지능시대 우위를 점유할 수 있다"며 이같이 말했다.

지능형반도체는 5G, 로봇, 의료 등 분야에서 인공지능 성능과 서비스의 수준을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 향후 모든 사물과 제품에 인공지능이 접목되면서 지능형반도체를 통해 인공지능 기술과 서비스가 구현될 전망이다.

최기영 장관은 "아직 산업 초기 단계인 지금이 메모리 편중의 취약점을 극복하고 원천기술 확보를 통해 세계시장의 주도권을 선점할 절호의 기회"라며 "현재는 기억과 연산기능이 분리되어 있어 속도 저하와 소비전력 증가가 발생하고 있는데, 기억과 연산을 통합하면 초고속, 초저전력을 달성할 수 있을 것"이라고 내다봤다.

최 장관은 지능형반도체 뿐 아니라 반도체에 생명을 불어넣는 소프트웨어를 함께 개발해야 한다고 주장했다. 전체 패키지를 시스템적으로 통합하여 개발하는 것 또한 중요하다고 설명했다.

지난 4월에는 지능형반도체 연구개발을 위한 예비타당성조사가 통과됐다. 따라서 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조 96억 원의 재원이 확보된 상황이다. 다만 최 장관은 "해당 재원이 턱없이 부족한 수준이라며 10배 쯤 돼야 한다"고 힘줘 말했다.

그는 "특별히 이번 추경에서는 고가의 설계 SW 사용으로 인한 팹리스 기업들의 비용 부담을 덜어드리기 위해 46억원을 확보해 하반기부터 지원할 계획"이라며 "앞으로 규모를 점차 키워나갈 방침"이라고 언급했다.

그는 "지능형반도체도 민·관 일체로 서로가 끌어주고 밀어주며 메모리반도체에 이어 세계를 선도하는 국가 핵심 산업으로 육성되길 바란다"며 "대한민국에서 기억과 연산기능을 통합한 지능형반도체를 개발해 세계시장을 선도하기를 희망한다"고 덧붙였다.

USD$	1,379.3	▲31.5
EUR€	1,501.4	▲26.9
JPY¥	908.2	▲5.2
CNH¥	193.4	▲2.5

최기영 장관 "메모리 기술 저력, 지능형 반도체에 접목해야"

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율