2024 | 10 | 19
23.3℃
코스피 2,593.82 15.48(-0.59%)
코스닥 753.22 11.84(-1.55%)
USD$ 1,347.8 14.5
EUR€ 1,474.6 11.9
JPY¥ 903.1 8.4
CNH¥ 190.9 2.0
BTC 93,310,000 990,000(1.07%)
ETH 3,609,000 42,000(1.18%)
XRP 745.8 5.5(0.74%)
BCH 498,400 8,200(-1.62%)
EOS 666 17(2.62%)
  • 공유

  • 인쇄

  • 텍스트 축소
  • 확대
  • url
    복사

[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3Q 전기비 두 자릿수 이상 매출 증가"

  • 송고 2019.10.24 16:19 | 수정 2019.10.24 16:19
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "플립칩 BGA 기판은 수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.


©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지

전체 댓글 0

로그인 후 댓글을 작성하실 수 있습니다.

시황

코스피

코스닥

환율

KOSPI 2,593.82 15.48(-0.59)

코인시세

비트코인

이더리움

리플

비트코인캐시

이오스

시세제공

업비트

10.19 14:20

93,310,000

▲ 990,000 (1.07%)

빗썸

10.19 14:20

93,286,000

▲ 978,000 (1.06%)

코빗

10.19 14:20

93,252,000

▲ 902,000 (0.98%)

등락률 : 24시간 기준 (단위: 원)

서울미디어홀딩스

패밀리미디어 실시간 뉴스

EBN 미래를 보는 경제신문