서울 코엑스에서 열리는 제23회 반도체대전(SEDEX 2021)을 맞아 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장(한국반도체산업협회 협회장)이 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'라는 주제로 기조연설을 했다.
이정배 사장은 기조연설을 통해 "글로벌 팬데믹의 장기화로 디지털 트랜스포메이션이 가속화되고 있으며 자율주행, 휴먼 로봇, 인공지능, 메타버스 등 다양한 미래 기술의 융합으로 데이터의 흐름은 더욱 복잡해지고 양 또한 폭발적으로 증가하고 있다"라고 말했다.
이 거대한 변화 속에서 반도체의 역할은 지속적으로 커지고 있으며 반도체 업계 역시 폭증하는 데이터 처리를 위해 기존의 발전 속도를 뛰어넘는 다양한 도전이 요구되고 있다.
이정배 사장은 기조연설에서 최근 반도체 업계가 공정·소재 혁신을 통해 미세 공정의 한계를 극복하고 성능과 전력효율을 극대화하기 위해서 추진 중인 여러 노력을 소개했다.
메모리에 AI 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등 새롭게 논의되고 있는 차세대 메모리 서브시스템을 소개하며 "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다"라고 했다.
반도체 업계가 당면한 기술적 난제를 극복하고 미래로 나아가기 위해 소재, 부품, 장비 등 전 분야의 걸친 긴밀한 협력으로 강력한 생태계를 만들고 인력양성, 산학협력 등에도 보다 많은 투자와 노력이 필요함을 강조했다.
이정배 사장은 저전력 반도체를 개발하고 제품 생산부터 폐기까지 탄소를 포함한 온실가스 배출을 최소화하는 등 미래 지구환경을 위해 적극적인 시도가 필요한 때임을 강조하며 기조연설을 마쳤다.
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