정부, 韓반도체 구출 기로 모색…"중국 증설 늘려달라"

송고 2023.05.25 07:47 | 수정 2023.05.25 08:49
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

미 상무부 반도체법 가드레일 조항 세부 규정안 의견서 제출

정부 "미국 투자 기업에 불합리한 부담 부과 방식 시행 안돼"

ⓒ삼성전자

한국 정부가 미국 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 받는 기업의 중국 반도체 공장 생산능력 확장 범위를 두 배로 늘려달라고 요구했다. 요구 관철시 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 보조금을 받고 중국에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있게 되지만, 요구가 받아들여질 가능성은 불투명하다.

23일(현지시간) 미 정부 관보에 따르면 한국 정부는 미 상무부가 올 3월 21일 공개한 반도체법 가드레일 조항 세부 규정안에 대해 의견서를 제출했다. 한국 정부는 "가드레일 조항이 미국에 투자하는 기업에 불합리한 부담을 부과하는 방식으로 시행돼서는 안 된다"며 "이런 맥락에서 한국은 미 정부의 규정안에 있는 '실질적인 확장'(material expansion)과 '범용 반도체'(legacy semiconductor), 기타 주요 용어에 대한 정의를 재검토해 달라고 요청한다"고 밝혔다.

이어 "중국 등 '우려 국가'와 공동 연구나 기술 라이선싱(특허 사용계약)을 하면 보조금을 돌려줘야 하는 '기술 환수'(technology clawback) 조항에 따른 활동 제한 범위도 보다 명확히 해달라"고 요청했다.

또 범용 반도체와 관련해 △로직 반도체는 28나노미터(㎚·10억 분의 1m) △D램은 18㎚ △낸드플래시는 128단으로 정의한 미 상무부 기준 완화를 요구한 것으로 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스도 미 정부에 의견서를 제출했다. 삼성전자는 의견서에 "요건의 확실성과 예측 가능성, 관리 편의성을 높이기 위해 '확장 환수' 정의가 명확해야 한다"는 내용을 담았다.

한국반도체산업협회(KSIA)도 의견서를 냈다. 의견서에는 미 기업과 공동 연구나 기술 라이선스를 할 때 특허 방어를 위한 활동에 불이익이 없어야 한다는 내용과 함께, 해외 시설의 정상적인 운영 보장, 정보 보호, 초과이익 공유 시 기업과의 원활한 소통 요구 등이 담겼다.

미 상무부는 전일 의견 접수를 마감했다. 관련 내용을 검토해 연내 최종 규정을 발표한다.

앞서 미국 정부는 정부 보조금을 받는 조건으로 '우려 국가'에서 '첨단 반도체'는 10년간 5% 이상, '범용 반도체'는 10% 이상 생산량을 늘릴 경우 보조금을 전액 환수하는 내용의 가드레일 조항을 공개했다.

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