엔비디아發 훈풍…삼성전자·SK하이닉스 ‘미소’

송고 2024.03.21 14:24 | 수정 2024.03.21 14:25
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

AI 반도체 독식 엔비디아, 삼성전자 HBM 채택 여부 ‘촉각’

젠슨 황 CEO “SK하이닉스·삼성과 파트너십 무척 소중해”

[출처=엔비디아]

HBM 업계 ‘큰 손’인 엔비디아가 연일 인공지능(AI) 반도체 산업에 활기를 불어 넣으면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 불고 있다.

고대역폭 메모리(HBM)은 엔비디아의 AI 반도체로 고성능 그래픽처리장치(GPU)의 구동을 돕는 핵심 부품 중 하나다. 이 제품은 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 향상시킨다.

엔비디아는 AI 반도체 시장을 독식하고 있어, 엔비디아의 AI 칩에 채택될 경우 HBM 시장 점유율을 크게 늘릴 수 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등이 엔비디아 공급에 심혈을 기울이는 이유다.

HBM 시장은 메모리반도체 ‘투 톱’인 삼성전자와 SK하이닉스가 점유하고 있다. 최근 메모리반도체 3위인 마이크론이 가장 최신 모델인 5세대 HBM3E 양산에 나섰다고 밝히면서 추격에 나서고 있지만, 삼성전자와 SK하이닉스가 우세한 상황이다.

SK하이닉스는 이달 말 엔비디아에 최신 HBM 제품 공급을 시작한다. 업계에서 HBM3E을 대량 양산하는 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 최근까지 엔비디아에 HBM을 납품해왔다.

삼성전자는 올해 상반기 양산을 목표로 지난달 업계 최대 용량인 HBM3E 12단 개발에 성공해 엔비디아에 샘플을 제공했다.

지난달 HBM3E 양산 계획을 발표한 미국 마이크론은 엔비디아 H200 텐서 코어 시스템인패키지(SiP)에 들어갈 HBM3E 8H를 전시하고 향후 로드맵을 공개했다.

메모리 3사가 모두 HBM3E에 집중하는 이유는 차세대 엔비디아 AI 반도체에 HBM3E가 탑재돼서다.

엔비디아 GPU(B200 두 개)와 CPU(그레이스)가 결합된 GB200이란 제품에는 최대 864GB 메모리가 적용된다. HBM3E 수주 시 대량 납품이 가능해져, 수익 극대화를 노릴 수 있다는 게 업계 설명이다.

엔비디아는 아직 삼성전자의 HBM을 사용하고 있지 않고, 현재 테스트를 진행 중이다. 현재 삼성전자가 진행 중인 엔비디아의 ‘퀄(Qualifying) 테스트’는 통상 최종 계약 전까지 가장 중요한 단계다. 반도체 칩 성능을 비롯해 고객사의 제품이 적합한 지를 중점 검토하는 과정이기 때문이다.

HBM을 향한 삼성전자의 의지는 분명하다. 전일 경계현 삼성전자 사장은 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기 주주총회에서 “HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 되찾겠다”는 목표를 제시하면서 “HBM4 등과 같은 신공정을 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단 공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 것”이라고 강조했다.

엔비디아와 국내 반도체 기업간 협업 기대감은 고조되고 있다. 젠슨 황 CEO는 전일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 “나는 SK하이닉스와 삼성과의 파트너십을 무척 소중하게 여긴다”며 우호적인 관계를 직접 언급하기도 했다.

업계 한 관계자는 “삼성전자에서 HBM 납품을 위한 준비는 계속해 온 것으로 알고 있다”며 “최근 젠슨 황이 GTC에서 언급하면서 더 많은 관심을 얻게된 것으로 보이는데, 현재 기준으로는 삼성전자와 엔비디아의 협력 체계를 다지고 있는 단계로 보면 될 것 같다”고 설명했다.

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