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엔비디아 “삼성전자 HBM 테스트 중…기대 커”

  • 송고 2024.03.20 08:36 | 수정 2024.03.20 08:37
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

“HBM 매우 복잡하고 어려운 기술…기술적인 기적”

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. [출처=연합]

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. [출처=연합]

인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트 중이라고 밝혔다.


HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 필수적이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 엔비디아는 현재 HBM3의 확장 버전인 HBM3E를 SK하이닉스로부터 공급받고 있다


20일 반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시각) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.


황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.


황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 말했다.


또 그는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술”이라며 “기술적인 기적과도 같다”고 강조했다.


한편 현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 양분하고 있다. 다만 4세대 HBM인 HBM3의 경우 SK하이닉스가 90% 이상을 점유한 상황이다.



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