‘올드보이’ 전영현 귀환…삼성, 엔비디아 HBM 문턱 넘을까

송고 2024.05.28 14:17 | 수정 2024.05.28 14:18
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

삼성전자, AI 반도체 패권 전쟁 수장 교체

우려 속 엔비디아 퀄 테스트...삼성 “순항중”

[제공=삼성전자]

삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 패권 전쟁 수장이 ‘올드보이’ 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장으로 전격 교체됐다. 그의 첫 과제는 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 퀄(품질) 테스트다.

28일 전자업계 등에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 퀄 테스트를 진행 중이다.

퀄 테스트는 공급사의 제품 품질을 확인하는 과정으로 고객사의 최종 판단이기도 하다. 당초 5월 중 마무리될 것으로 예상됐던 삼성전자의 HBM3E 퀄 테스트는 5월 말까지 현재 진행형이다.

앞서 삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 12단으로 쌓은 HBM3E 개발에 성공한 뒤, 상반기 중 양산에 돌입하겠다는 청사진을 내놨다. HBM 후발주자지만, 보유 최신 기술을 통해 시장 지배력을 확대하겠다는 전략에서다.

엔비디아의 삼성전자 HBM 퀄 테스트가 길어지는 가운데, 21일 삼성전자는 DS 부문장에 전영현 부회장을 임명하는 파격 인사를 단행했다. 사령탑 교체를 통해 HBM 시장 진입에 사활을 걸겠다는 의지로 풀이된다. 사업부장 등 부문 내 후속 인사는 진행되지 않았다. 이번 인사는 정기인사가 아닌 원포인트 인사 단행으로 업계 안팎에서는 “이례적이다”는 평가가 나오는 이유다.

앞서 삼성전자는 DS 부문에 ‘HBM 전담팀’을 신설하기도 했다.

과거 ‘초격차 후계자’로 꼽혔던 정 부회장의 어깨는 무겁다. 전 부회장은 과거 권오현 부회장을 이을 초격차 후계자로 불렸다. 전 부회장은 2017년 권 부회장 사퇴 후 DS부문장에 김기남 사장이 오르면서 DS부문에서 물러났다. 이후 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 역임하다 지난해 미래사업기획단장으로 삼성전자에 돌아왔다.

전 부회장이 메모리사업부장 겸 전략마케팅팀장을 맡았던 2014~2017년 삼성전자는 세계 최초 20나노(㎚·10억분의 1m), 18나노 D램 양산에 모두 성공했다. 당시 삼성전자는 SK하이닉스·마이크론 같은 경쟁사와 기술 격차를 약 2년 유지했다.

최근 외신 등에서 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나오면서 전 부회장의 책임은 보다 무거워졌다. 다만 퀄 테스트는 미통과가 아닌 지연으로 원인은 HBM3E의 발열, 전력 소비 등으로 알려졌다.

퀄 테스트는 순조롭게 진행되고 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너와 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트 중이고, HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위한 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

업계는 삼성전자가 이번 퀄 테스트를 기점으로 엔비디아와 꾸준한 소통을 통해 HBM 납품 물꼬를 틀 것으로 점치고 있다. 인공지능(AI) 인기에 따른 HBM 수요 확대에 따라 엔비디아의 공급망 다변화도 불가피할 것으로 관측된다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM을 독점으로 공급받고 있다.

업계 한 관계자는 “HBM의 경우 고객에 대해 1대 1 맞춤형으로 제작되다 보니, 제품의 특성상 시일이 조금 더 걸리는 실정”이라며 “퀄 테스트를 아예 통과하지 못했다는 것보다, 엔비디아와 삼성전자가 서로 협업을 끊임없이 진행 중인 것이라고 보는 게 좀 더 정확할 것 같다”고 말했다.

삼성전자는 HBM 시장에서 이렇다 할 성적을 내지 못하고 있다. HBM3E 양산을 진행 중인 SK하이닉스, 마이크론 대비 아직 개발단계에 머물러 있기 때문이다.

상대적으로 시장을 선점한 SK하이닉스는 외국에 HBM 신규 생산시설 투자까지 검토 중이다. 수요 증가 대응을 위한 선제 조치다.

HBM은 고부가 제품으로 평가받는다. D램(DRAM)을 여러 개 적층한 HBM은 일반 D램 대비 약 5배 높은 가격이 형성된 것으로 알려졌다. 제품 마진율도 개당 60%에 육박한다. 가격은 보다 높아질 전망이다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 HBM 가격 동향에 따르면 올해 HBM 가격은 약 10% 상승할 전망이다. HBM3를 기준으로 살펴보면 가격은 일반 D램의 5배 이상이며, 이익률은 50% 수준인 것으로 알려졌다.

한편 전 부회장은 옛 삼성 반도체 영광의 주역 중 한명이다. 그는 한양대 전자공학과와 KAIST 전자공학 석·박사 이후 1991년부터 LG반도체에서 D램 메모리를 개발하다가, 2000년 삼성전자로 옮겨와 메모리사업부 D램 설계팀장, 개발실장, 메모리사업부장 등을 거쳤다.

USD$	1,347.8	▲14.5
EUR€	1,474.6	▲11.9
JPY¥	903.1	▲8.4
CNH¥	190.9	▲2.0

‘올드보이’ 전영현 귀환…삼성, 엔비디아 HBM 문턱 넘을까

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율