"파운드리도 접수한다"…삼성, TSMC 맹추격

송고 2018.09.04 14:10 | 수정 2018.09.04 14:18
최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

2위 업체 '글로벌 파운드리' 7나노 공정 잠정 보류

TSMC 독주 체제…삼성전자 EUV 적극 투자로 반전 노려

글로벌 파운드리 업계의 미세 공정 투입 비용이 증가하면서 '7나노' 이하 초미세 기술 확보에서 희비가 갈리고 있다. 시장의 절반을 점유한 대만 TSMC의 독주가 당분간 예상되는 가운데 삼성전자가 적극적인 투자로 반전을 모색할 수 있을지 주목된다.

4일 전자업계에 따르면 파운드리 미세 공정에서 TSMC가 7나노 공정을 먼저 선보인 가운데 EUV를 적용한 미세공정 경쟁이 내년 말 본격화될 전망이다.

TSMC에 이어 파운드리업계 글로벌 2위로 꼽히는 미국의 글로벌 파운드리는 사실상 7나노 공정개발을 무기한 중단했다. GF는 관련된 연구인력을 5% 감축하고 기존에 보유 중인 14/12nm 핀펫 공정, FD-SOI 등의 기술과 패키징에 집중한다는 계획이다.

글로벌 파운드리가 7나노를 포기하면서 미세 기술 대결은 TSMC와 삼성전자의 양자대결 구도가 형성되고 있다. TSMC는 최근 7나노 양산 공정을 시작했다.

이에 따라 삼성전자의 EUV 적용 7나노 제품이 상용화되는 내년 말까지 당분간 TSMC의 독주가 지속될 전망이다. TSMC는 하반기 출시될 아이폰 신제품에 적용되는 A12칩 제품에 7나노 공정을 적용했으며 엔비디아의 GPU, AMD의 GPU 및 서버용 CPU 등을 고객으로 확보한 상황이다.

EUV를 사용한 7나노 공정은 내년 말부터 본격적인 경쟁에 들어설 전망이다. 삼성전자와 TSMC의 EUV 7나노 공정이 내년 말 양산될 것으로 예상되기 때문이다.

한국투자증권 유종우 연구원은 "글로벌 파운드리의 7나노 공정개발 중단은 반도체 공정난이도가 지속적으로 상승하면서 업체들의 비용부담도 증가하고 있다는 점을 보여준다"며 "기술적 진입장벽에 높아짐에 따라 기존 선두업체들의 시장지배력은 더 높아질 것"이라고 분석했다.

더불어 다가오는 중국의 쇼핑 시즌과 미중 간 무역갈등은 8인치(200mm) 파운드리 수요에 영향을 줄 것으로 예상됐다.

대만 디지타임즈에 따르면 팹리스 업체들은 2018년 상반기 재고 축적을 위해 노력했으나 이제는 그 속도를 줄이고 있다. 이에 따라 팹리스들의 파트너인 파운드리, 그 중에서도 200mm 팹을 운영하는 업체들은 3분기에 매출에 10~20% 증가하는 데 그쳤다는 설명이다.

특히 다가오는 중국의 쇼핑 시즌에 실망스러운 매출이 나온다면 팹리스업체들은 주문을 못하거나 줄일 것이라고 예측했다. 중국은 10월 초의 국경절과 11월 11일의 광군절(single's day)를 맞아 대규모 쇼핑 행사를 앞두고 있다.

글로벌 3위권의 파운드리업체 UMC는 3분기 공장 가동률이 91~93%로 2분기의 97% 대비 하락할 것으로 예측했다. UMC는 최근에 가진 투자자 미팅에서 스마트폰 수요 둔화와 미중 간 무역갈등을 둘러싼 불확실성에 대한 우려를 전했다. 지난해 파운드리업계에서 5.4%의 점유율을 차지한 중국 SMIC의 수익 또한 3분기 4~6% 감소할 것으로 예상된다.

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