SK하이닉스, 2Q '어닝쇼크'…타개책은 '감산?'

송고 2019.07.25 15:15 | 수정 2019.07.25 15:15
조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

D램 감산 CIS 공정 전환…낸드 웨이퍼 투입 15% 줄여

차세대 미세공정 기술 개발 박차…수출규제 '예의주시'

ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 반도체 시장 '다운턴(하락국면)'의 영향으로 2분기 어닝쇼크를 기록했다. 대처 방안으로는 감산 카드를 꺼냈다. 일각에서는 일본의 반도체 핵심 소재 수출 규제로 인한 부분도 고려됐다는 목소리가 나온다.

25일 금융감독원에 따르면 SK하이닉스의 올 2분기 연결기준 영업이익은 6376억원으로 전년 동기 대비 89% 감소했다. 전분기와 비교해서는 53% 줄었다. 매출액은 6조4522억원으로 전년동기대비 38%, 전기대비 5% 감소했다.

D램은 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전 분기 대비 13% 늘었으나 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 24% 하락했다.

낸드플래시도 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나, 평균판매가격은 25% 하락했다.

SK하이닉스는 서버용 D램 수요가 여전히 부진하고 미·중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다고 분석했다. 다만 PC와 그래픽 D램 수요는 2분기 말부터 회복되기 시작했으며 하반기에도 이같은 추세가 지속될 것으로 내다봤다.

김석 SK하이닉스 D램 마케팅 담당 상무는 "대외요인에 따른 불확실성을 제외하면 내년 5G 스마트폰 보급이 본격적으로 이뤄지면서 8에서 12기가 채용 증가해 모바일 D램 수요 꾸준히 증가할 것"이라며 "아울러 PC와 D램 부정 영향 미쳤던 CPU 공급 부족 해소되면서 서버 D램 수요 감소 일정부분 상쇄할 것"이라고 전망했다.

SK하이닉스는 하락국면 타개책으로 생산과 투자를 조정할 계획이다. 오는 4분기부터 D램 캐파(CAPA·생산능력)를 줄이고 이천 M10 공장 라인 일부를 CIS(CMOS 이미지센서)양산용으로 전환한다.

낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15%이상 줄인다. 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다.

김정태 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당 상무는 "낸드플래시 시장에서 가격 하락에 따른 탄력적인 수요 회복세와 공급 측면에서 웨이퍼 투입 감소가 나타나고 있다"며 "일부 업체에서 생산 차질이 발생함에 따라 업계 재고 감소 속도가 가속화돼 하반기 낸드 수급불균형 해소 가능성과 함께 가격하락 속도도 큰 폭으로 둔화될 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 이어간다는 방침이다. D램은 10나노급 1세대(1X) 및 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 80%까지 높이고 10나노급 2세대 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작한다.

낸드플래시는 72단 중심으로 운영하고 하반기부터 96단 4D 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략한다는 계획이다. 또 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 예정이다.

김정태 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당 상무는 "96단 낸드플래시를 올해 4분기 양산해 내년 상반기 본격 판매할 것"이라며 "128단은 내년 상반기 양산 안정화 기반을 마련해 하반기 본격 판매할 계획"이라고 말했다.

또 "128단과 96단은 공정이 동일해 전환이 안정적으로 이뤄질 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 이날 일본의 반도체 핵심 소재 수출 규제 대응 방안도 제시했다.

차진석 SK하이닉스 CFO 부사장은 "가능한 범위에서 재고를 적극 확보해 나가는 한편 밴더 다변화를 모색하고 있으며 최소한 생산에 차질이 없도록 하는데 주력하고 있다"며 "다만 규제가 장기화될 경우에 생산 차질 배제할 수 없는 만큼 앞으로 계속 예의주시하면서 대응해 나갈 방침"이라고 강조했다.

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