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10년짜리 반도체 로드맵 나왔다…민·관 주도 시스템반도체 육성

  • 송고 2023.05.09 14:48 | 수정 2023.05.09 14:48
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

반도체 기술개발과 인력양성, 기반조성, 기업지원 등에 5635억원 투자

삼성전자와 SK하이닉스 참여한 '반도체 미래기술 민관 협의체' 추진

ⓒEBN

ⓒEBN

정부가 인공지능(AI), 6G(6세대 이동통신), 차량용 반도체 설계 분야의 원천기술 선점과 시스템반도체 신격차 확보를 위한 10년짜리 '반도체 로드맵'을 꾸렸다. 산·학·연·관이 지난해 5월부터 함께 수립한 이번 로드맵은 국내 최초의 반도체 기술개발 청사진으로 정부는 반도체 주요 연구개발(R&D)에 5000억원 이상을 투자한다는 방침이다.


과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고 올해 반도체 기술개발과 인력양성, 기반조성, 기업지원 등에 5635억원을 투자한다고 밝혔다.


반도체 미래기술 로드맵은 '메모리&파운드리 초격차 달성을 위한 우위기술 선점'과 '시스템 신격차 확보를 위한 원천기술 확보'를 비전으로 삼았다.


부문별로는 △소자(디램과 낸드 플래시 수준의 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발) △설계(AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점) △공정(전공정과 후공정 분야 핵심기술 확보로 소재장비공정 자립화) 등을 추진한다.


구체적으로는 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) △AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획을 담았다. 정부는 로드맵 고도화와 함께 반도체 R&D 추진 방향을 설정하는데 힘을 쏟는다.


민간에서는 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 등 메모리 반도체 초격차 유지와 더불어 시스템 반도체 역량 확대를 위한 투자를 확대할 계획이다.


글로벌 시장조사 기관 IC 인사이트에 따르면 지난 2021년 기준 국가별 반도체 매출 대비 R&D 투자비율은 미국이 16.9%로 가장 높았다. 같은 기간 한국의 투자비율은 8.1%로 중국(12.7%), 일본(11.5%), 대만(11.3%) 대비 크게 떨어졌다.


ⓒ과학기술정보통신부

ⓒ과학기술정보통신부

최근 미국과 유럽연합(EU), 일본 등 주요 선진국들이 자국 반도체 산업 육성을 전폭 지원하고 비동맹국에 대한 반도체 핵심 기술∙장비의 수출을 통제하는 상황에서 '반도체 미래기술 민관 협의체' 출범도 추진한다.


협의체는 각계 소통과 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다. 정부에서는 과기정통부와 산업통상자원부가 협의체에 참여하고 산업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등이 함께한다.


학계에서는 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회가 협의체 명단에 이름을 올렸고 연구계에서는 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원 등이 참여한다.


아울러 이날 행사에서는 반도체 주요 기업의 기술동향과 반도체 분야 R&D 성과도 공유했다. 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 전기전자공학자협회(IEEE)에서는 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하고 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.


외에도 정부 지원 반도체 연구 성과를 국민에게 알리고 현장 소통과 공감을 통해 과학기술의 중요성을 공유하는 '반도체 성과 전시회'도 열렸다. 분야별 이어달리기 방식으로 추진된 이번 전시회는 지난 3월 생명(바이오) 분야를 시작으로 이번이 두 번째이다.


전시회에서는 △퓨리오사AI의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서' △경북대 김대현 교수의 '테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)' △한양대 권대웅 교수의 '음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이' 등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 공개했다. △ KIST의 '뉴모로픽 프로세서' △사피온코리아의 '2000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈'이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연도 이루어졌다.


이종호 과기정통부 장관은 개회사에서 반도체 미래기술 민관 협의체 발족을 통해 지속 협력이 가능한 연구개발 생태계를 만들겠다고 밝혔다.


이 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 발족하고 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라고 강조했다.


그러면서 "정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"며 "앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진하고 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 밝혔다.


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