열저항 기존 LED 대비 30% 이상 개선…패키지 부품 불필요
서울반도체가 LED칩을 기판에 직접 부착해 효율성을 높인 LED '와이캅'으로 조명시장을 공략한다.
서울반도체는 자사 LED 와이캅(Wicop)이 올해 조명용으로 출시된 이후 전 세계 조명시장에서 빠르게 확대, 적용되고 있다고 22일 밝혔다.
와이캅은 LED제조공정을 단축한 제품으로 서울반도체가 지난 2012년 개발과 양산에 성공해 지난 2013년부터 IT분야에 적용되고 있다.
이 제품은 칩을 PCB에 직접 부착하기 때문에 패키지 관련 부품과 패키징 장비가 별도로 필요하지 않다. 열저항은 기존 LED 대비 30% 이상 개선됐다. 일반 LED에 사용되는 리드프레임과 CSP(Chip Scale Package)에 부착되는 기판이 없기 때문이다.
기존 12W LED전구 하나에 3030 LED 패키지가 통상적으로 약 8개가 사용되는 것에 반해 조명용 와이캅은 4개로도 동일한 밝기를 낼 수 있다고 서울반도체 측은 설명했다.
중국의 LED모듈 제조기업인 LITI는 투광등(Flood Light)용 LED모듈 5종에 조명용 와이캅을 적용하고 관련 제품을 양산하고 있다.
이와 함께 조명고객사의 제품 사양 및 신뢰성 테스트를 통과, 미국 TCP의 고급실내조명과 유럽 Fiberli의 경관조명에 적용될 예정이다.
아울러 유럽과 미주의 약 50여 개 조명업체에서 조명용 와이캅 적용이 확정돼 올해 시제품 출시를 앞두고 있다.
김지홍 서울반도체 상무는 "서울반도체는 창조경제의 마인드로 LED 관련 연구개발 및 투자를 지속하고 기업의 고유지식재산이 존중받는 문화의 정착을 위해 노력해 나갈 것이며 고유기술인 와이캅 LED를 전세계에 보급해 대한민국의 창조성을 전세계에 알리고 젊은이들에게 희망을 주는 기업이 되겠다"고 말했다.
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