소재·부품·장비 분야 대외의존 해소 및 기술자립 촉진
과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야 신규 연구개발 투자가 적기에 신속히 추진되도록 1조9200억원 규모의 3개 연구개발사업 예비타당성조사 면제를 추진한다고 21일 밝혔다.
국가재정법 제38조에 따라 총 사업비가 500억원 이상이면서 재정지원 규모가 300억원 이상인 신규 사업은 타당성조사를 실시한다.
이번 예타 면제는 지난 5일 관계부처 합동 '소재·부품·장비 경쟁력 강화대책'의 후속조치다. 이달 말 발표 예정인 '연구개발 경쟁력 강화대책'의 핵심 추진과제 중 하나다.
소재·부품·장비 분야 핵심품목에 대규모 R&D 재원을 집중 투자하는 내용이다.
예타 면제대상은 ▲전략핵심소재자립화 기술개발사업(산업부 소재부품총괄과) ▲제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업(산업부 기계로봇과) ▲테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화기술개발사업(중기부 기술개발과) 등 3개 사업이다.
면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이뤄져 핵심기술을 조기에 확보, 우리 산업이 자립적 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다.
김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "예타 면제는 기술 자립화를 앞당기고 대외의존도를 낮추기 위한 대책의 일환"이라며 "촘촘한 적정성 검토와 철저한 사업관리로 세금이 낭비되지 않도록 할 것"이라고 말했다.
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