“11조 AI 반도체 부품 시장 온다”…삼성·LG, 유리기판 개발 잰걸음

송고 2024.05.16 11:18 | 수정 2024.05.16 11:19
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

장덕현 삼성전기 사장 “2026~7년 양산 고려”

문혁수 LG이노텍 CEO “유리기판 사업 준비”

[제공=픽사베이]

전자 부품사 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 가운데 하나로 꼽히는 부품인 유리(글라스) 기판 개발에 박차를 가하고 있다. 기존 대비 내구도와 용량을 개설해 공급망 내 시장 지배력을 키우겠다는 포부로 풀이된다.

16일 전자업계에 따르면 최근 삼성전기와 LG이노텍은 차세대 유리기판을 통해 미래 고객사 잡기에 열을 올리고 있다.

삼성전기는 이르면 올해 3분기 늦어도 4분기까지는 유리기판 생산을 위한 라인 구축 작업에 착수할 예정이다. 내부적으로는 관련 작업이 상당 부분 진행된 것으로 알려졌다. 이는 올해 내 파일럿 구축 마무리를 가닥으로 잡았던 기존 계획 대비 빨라진 속도다. LG이노텍은 연구개발(R&D) 핵심 부서인 CTO 부문을 중심으로 반도체용 유리기판 개발 인력 충원을 진행 중이다.

수장인 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 “2026~2027년 내 양산을 고려 중”이라고 유리기판 생산 의지를 직접적으로 드러내기도 했다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)도 “유리기판 사업을 준비하고 있다”고 공언했다.

삼성전기와 LG이노텍이 유리기판 사업에 집중하는 이유는 시장 확대 가능성 때문이다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 전세계 유리기판 시장은 지난해 9조원 수준에서 오는 2028년 11조원까지 약 22.2% 확대될 것으로 기대된다.

실제 일부 대형 고객사들은 주문량을 선제적으로 늘려 공급망 구축에 나섰다. 인텔과 AMD 등이 그 주인공이다. AMD는 주요 기판 제조사와 함께 성능 검증에도 뛰어 들었다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 메모리 업체의 유리기판 적용이 증가할 경우 시장 규모는 보다 확대될 가능성이 존재한다.

업계가 유리기판에 주목하는 이유는 수요 확대와 공정에 있다. 생성형 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 AI 서버 구축을 위한 기업들의 수요가 증가했기 때문이다.

유리기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용한 반도체 기판이다. 주요 역할은 칩과 전자기기의 연결이다. 기존 기판 보다 절반 수준의 전력을 소비하면서 8배 많은 데이터 처리가 가능해질 것으로 기대된다.

기존 기판 대비 미세 공정이 가능하다는 장점도 보유했다. 기판의 두께도 20~30% 이상 줄일 수 있다. 열에 강해 고성능 초미세 침 패키징(후공정) 구현도 보다 용이하다. 소비 전력도 최대 30~40% 이상 감축할 수 있어, 에너지 절약도 가능하다.

단점은 소재 특성에 기인한 내구성이다. 소재 특성상 누적 압력, 외부 충격에 취약할 수 있어서다. 당초 유리기판은 높은 제작 비용, 생산라인 구축 난이도 등에 따라 업계의 진입이 쉽지 않았지만, AI 서버용 고효율 칩 수요가 확대되면서 개발이 앞당겨졌다.

삼성전기와 LG이노텍은 미국, 일본 등 경쟁 업체와의 경쟁에서도 우위를 점하기 위해 심혈을 기울이고 있다.

현재 유리기판 사업의 선두주자는 인텔이다. 인텔은 10년전부터 유리기판에 선제 투자를 단행했다. 오는 2030년까지는 총 10억달러(약 1조3000억원)을 투자해 유리기판 상업화가 목표다.

국내에서는 SK그룹 계열사인 SKC가 가장 빠르다. SKC는 지난 2021년 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 유리 기판 합작사 앱솔릭스를 설립했다. SKC는 슈퍼컴퓨터(HPC)용 유리기판 시제품을 선보인 데 이어 올해 유리기판 양산에 착수, 오는 2025년 유리기판 상용화를 목표로 잡았다.

USD$	1,347.8	▲14.5
EUR€	1,474.6	▲11.9
JPY¥	903.1	▲8.4
CNH¥	190.9	▲2.0

“11조 AI 반도체 부품 시장 온다”…삼성·LG, 유리기판 개발 잰걸음

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율