삼성전자, 차세대 AI 메모리 설루션 CXL·HBM 공개

송고 2024.03.27 09:50 | 수정 2024.03.27 09:51
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

미 캘리포니아 마운틴뷰 글로벌 반도체 학회 멤콘 2024

최진혁 삼성전자 부사장 “메모리 용량·대역폭 대거 향상”

멤콘 2024 [제공=삼성전자]

삼성전자가 26일(현지시간) 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 메모리 설루션을 전격 공개했다.

이날 삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 AI 시대를 이끌어 갈 ‘컴퓨트익스프레스링크’(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM(고대역폭 메모리)을 선보였다.

멤콘(MemCon)은 AI 관련 메모리 설루션을 심층적으로 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크로소프트(MS), 메타, 엔비디아, AMD 등이 참가했다.

이날 기조 연설을 통해 삼성전자 미주 메모리연구소장 최진혁 부사장과 D램 개발실장 황상준 부사장은 “이들 설루션이 업계 혁신을 주도하고 있다”며 “메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

최진혁 부사장은 “CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 설루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다”고 말했다.

삼성전자는 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 설루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 설루션을 대거 선보였다. HBM 설루션도 강조했다. 삼성전자는 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 지속할 예정이다.

황상준 부사장은 “양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다”고 밝혔다.

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